سوف أتكلم اليوم عن معمارية جديدة محسنة مبنية على معمارية Sandy Bridge و سوف تأتي في العام القادم بدقة تصنيع 22 نانو و هي أول معمارية تصدر بهذه الدقة, وسوف تحتوي هذا المعمارية عدة تعديلات على خلية النواة و القسم الرسومي الموجود داخل المعالج نفسه. هذه المعمارية التي سنتكلم عنها هي معمارية Ivy Bridge أو الجيل الثالث من معماريات Intel.
سوف تأتي معالجات هذا المعمارية بمعالج رسومي محسن من ناحية معالجة البيانات و قد قامت Intel بتكبير حجم القسم الخاص به و هو القسم الرسومي. الشيء المثير للأعجاب في هذه المعمارية الجديدة هو أنه تم تقليل دقة تصنيع رقاقة السيليكون و تم زيادة عدد الترانستورات إلى 1.6 بليون و سوف يتم أستخدام ترانسيستورات 3D Transistors و المسماه بـ(FinFET) , رقاقة سيليكون معالج Sandy Bridge تحتوي على 1.4 بليون ترانسيستور فقط.
في وقت ما في الربع الثاني من العام القادم سوف تقوم Intel بطرح الجيل القادم (الجيل الثالث) للمعالجات المركزية و سوف تعمل هذه المعالجات على مقبس LGA 1155 بشرائح السلسة السابعةPanther Point و هي (Z77/Z75/H77/Q77/Q75/B75) كما أن هذه المعالجات سوف تكون متوافقة مع شرائح السلسلة السادسة Cougar Point الموجودة في اللوحات الحالية بمقبس LGA 1155 و هي (Z68/P67/H67) عن طريق تحديث البايوس. أمر مهم أيضاً أن هذه المعالجات سوف تتوافق مع لوحات الأم بشريحة X79 الداعمة لمعالجات Sandy bridge-Extreme.
Ivy Bridge هي تقليص لحجم رقاقة السيليون لمعالجات Sandy Bridge مع بعض الأضافات و التحسينات. وهذه المعالحات سوف تأتي بحجم قالب سيليكون Wafer 300mm , أي أن المعالج سوف ياتي بحجم 162mm^2 تقريباً, بينما معالج Sandy Bridge ياتي بحجم 216mm^2.


ترددات هذه المعالجات لم يعلن عنها بعد (أو على الأغلب لم تسرب) و لكن المعالجات التي تم الأعلان عنها هي:
QBB1و يأتي بتردد 2.0GHz و مع تقنية Turbo Boost تصعد تردد الأنوية الأربع إلى تردد 2.4GHz و الكاش بحجم Cache 6MB , و TPD سوف يكون 65W فقط !
المعالج الثاني هو QB5U يأتي بتردد 2.2GHz و حجم الكاش Cache 8MB , و TPD سوف يكون 95W فقط !
المعالج الرسومي المدمج يأتي بترددات 400-900MHz للـ GT1, GT2 . الـ GT2 سوف يعطي زيادة في الاداء تصل إلى 60% في برنامج 3DMark Vantage بسبب الوحدات EU الـ16 الجديدة. كما أن تحويل الفيديو عن طريق تقنية Quick Sync سوف يزداد للضعف.
هذه المعالجات سوف تكون طفرة ثورية في مجال المعالجات المركزية, حيث أنها سوف تدعم كسر السرعة عن طريق رفع التردد الأساسي BCLK على عكس معالجات Sandy Bridge المنتهية بحرف ‘K’ أو معالجات AMD Black Edition التي تأتي بمعالم ضرب مفتوح Unlocked Multiplier. (لم يتم تأكيد المعلومة الأخيرة بعد)
كما سوف تستحمل هذه المعالجات كسر سرعة الذواكر إلى تردد 3000MHz أو 2133MHz و 1600MHz بالوضع الأفتراضي على وضعية Dual Channel لذواكر DDR3.


كذلك فإن هذه المعالجات ستدعم تقنية التسريع التلقائي Turbo Boost و تقنية الخيوط الوهمية Hyper-Threading. كما ستعمل هذه المعالجات على شرائح السلسلة السابعة من (Intel 7 Series Chipsets) و المسماه بالأسم الكودي Panther Point و يعرف حالياً بأن هذه الشرائح سوف تكون سهلة و قوية في كسر السرعة حيث أنها تحتوي على Integrated Clock Generator of 100MHz. كذلك يشاع بأن هذه المعالجات سوف تصل إلى تردد 6.65MHz أو أقل بنسبة 5% في كسر السرعة و هو ما يعني زيادة 133MHz في تردد FSB.


هل ستأتي هذه المعالجات بمقبس LGA مختلف ؟
لا، هذه المعالجات مبنية على معمارية Sandy Bridge أيّ أن عدد الدبابيس كما هي, أي أن هذه المعالجات سوف تعمل على مقبس LGA 1155 و لكنها تحتاج إلى شرائح جديدة لأستخراج كامل طاقتها و مميزاتها, كما أن هذه المعالجات سوف تعمل على لوحات الأم المبنية على شرائح السلسلة السادسة و أقصد هنا اللوحات الداعمة لمعالجات Sandy Bridge عن طريق تحديث البايوس, و لكن حسب أخر الأخبار فأن هنالك مشكلة عدم توافق في البايوس الجديد الداعم لمعالجات Ivy Bridge, و يجب أرسال اللوحة إلى متخصص أو إلى التوكيل لأعادة شحن بايوس اللوحة.
هل سوف تكون معالجات Ivy Bridge سداسية الانوية ؟
لا. فحسب أخر الأخبار فان المعالجات الرباعية الأنوية هي التي سوف تصدر أولاً في شهر مارس أو أبريل في العام القادم, و بعدها سوف تصدر المعالجات ثنائية الانوية, و هو امر غريب جداً صراحة. وربما يظهر معالج كمعالج 2700 بعد أصدار جميع المعالجات.

كيف ستكون المعمارية الهندسية للمعالجات الجديدة ؟
سوف تكون مشابه لمعمارية Sandy Bridge مع بعض التحسينات و التطويرات في الهندسة الداخلية. رقاقة المعالج سوف تحتوي على معالج مركزي و معالج رسومي قوي مدمج و سوف يكون أفضل بكثير من أخوه الصغير في معالجات Sandy Bridge , كما سوف تحتوي الرقاقة على متحكم ذاكرة مدمج و كذلك جسر شمالي مدمج و متحكم PCI-E.


هل سيكون المعالج الرسومي المدمج في معالجات Ivy أقوى من ذلك في معالج Sandy ؟

نعم سيكون أفضل بكثير حيث أنه سيكون مصنوعاً على دقة تصنيع 22 نانو, بينما المعالج الرسومي المدمج في معالج Sandy مصنوع على دقة 32 نانو.
المعالج الرسومي المدمج في المعالجات القادمة سوف يكون داعماً لـ DirectX 11 و كذلك OpenCL 1.1 مما يعني أن المعالج الرسومي سوف يدعم معالجة بيانات GPGPU و كما أنه سوف ياتي بعدد أكبر للـوحدات EUs مما يعني زيادة في الاداء قد تصل إلى نسبة 60% ! كما تم نقل Antialiasing إلى المعالج الرسومي.
المستوى الثالث من الكاش L3 سوف يتقاسم بين المعالج المركزي و المعالج الرسومي, كما تم زيادة ترددات المعالج الرسومي المدمج لتصل زيادة الاداء بنسبة 95% !
و سوف يعمل المعالج الرسومي المدمج على جهّد أقل بفضل دقة التصنيع المصغرة, مما سوف يعطي أداء أفضل بكثير عن معالجات المعمارية الحالية.
ما هي ترانسستوات 3D و ما دورها في التأثير على أداء المعالج ؟
ترانسستوات 3D أو ما تسمى بـ Tri-Gate transistor و هي ترانسستورات جديدة, سوف تستخدم لأول مرة في معالجات Ivy Bridge, و سوف تعطي زيادة في الاداء تصل إلى نسبة 18% للفولت الواحد مقارنة بدقة التصنيع الحالية 32nm. هذه الترانستورات الجديدة سوف تعطي زيادة أداء تصل إلى 37% أجمالياً و كذلك تقليل مستوى أستهلاك الطاقة بنسبة 50% ! وسوف يستخدم ترانسيستورات FinFET Transistors في الكاش Cache الموجود داخل المعالج, مما سوف يعطي قابلية لزيادة عدد الترانستورات بشكل كبير في ذلك القسم و بدوره سوف يزيد الأداء.




هل سوف تدعم المعالجات الجديدة الناقل الجديد PCI Express 3.0 ؟

معالجات Ivy Bridge سوف تعطي 16 قناة للناقل العام PCI Express, و حسب كلام GIGABYTE فأن هذه المعالجات سوف تعطي الحق للمنفذ الأول في اللوحة للعمل على الناقل الجديد, أما عند وضع بطاقتين فسوف تتحول السرعة إلى السرعة التقليدية للناقل الحالي PCI Express 2.0 أذا لم يكن هنالك Switch مركب على اللوحة نفسها, هذا الـ Switch يساعد على توزيع الخطوط بشكل كامل لكي تدعم بطاقتين سوياً.
لمزيد من المعلومات راجع هذه الموضوع:
http://arabhardware.net/forum/showthread.php?t=242537
ما هو مستوى استهلاك الطاقة لهذه المعالجات ؟

تتراوح الطاقة الكهربائية المغذية لهذه المعالجات ما بين 95 وات و 65 وات و هي للـTPD و هو أمر رائع و مثير للأهتمام مقارنة بمعالجات Sandy Bridge.

ما التقنيات الحديثة التي تأتي بها هذه المعالجات ؟
سوف تأتي هذه المعالجات بدعم لتقنية Intel Turbo Boost 2.0 بأصدارها الجديد, و الجيل الجديد لتقنية تحويل الفيديو بأستخدام المعالج الرسومي المدمج Quick Sync Video Technology , كما تدعم تعليمات مسرعة و محسنة كما فهتها AVX acceleration.

دعم كامل لمنافذ USB 3.0 ! مما يعني سرعة نقل بيانات أسرع بـ10 مرات من المنفذ الحالي USB 2.0 !
سوف تدعم هذه المعالجات التقنية الشهيرة RST SSD caching و هي موجودة حالياً في اللوحات الأم المبنية على شريحة Z68 .
كما سوف تأتي هذه المعالجات بتقنيات لم تغطي عليها المواقع و لا توجد معلومات عنها, و هي Intel Vpro و Intel Identity Protection و 2012 Intel SIPP و هي تقنيات لحماية المعالجات من البرامج السوفتويرية المضرة به.
و أمر مثير للأهتمام و هو دعم هذه المعالجات لمنفذ HDMI 1.4 الذي بدوره يدعم تقنية 3D !
و تدعم كذلك ثلاث شاشات مستقلة بفضل تقنية FDI أختصار لـFlexible Display Interface ! و دقة 4096x4096 !
و سوف تدعم واجهة Thunderbolt


ما هي الشرائح الداعمة لهذه المعالجات ؟
الشرائح الداعمة لهذه المعالجات هي Z77/Z75/H77 و شرائح اللوحات الحالية H67/P67/Z68 عن طريق البايوس.




متى سوف تصدر هذه المعالجات و ما هو المحبط فيها ؟

هذه المعالجات سوف تصدر في الربع الثاني و الثالث من العام القادم Q2 2012 في الشهر الثالث أو الرابع بعد تأجيلها من الربع الأول.
الشيء المحبط هو الأسعار, فكما نعرف فأن أسعار شركة أنتل عالية جداً !
هل توجد صورة للمعالج نفسه و للمقبس ؟
نعم توجد صورة للنسخة الهندسية و كما ترون فأن الدبابيس و التصميم مختلف كلياً.




إذا كان لديك مزيد من المعلومات حول هذه التقنية أو تصحيح لما ورد بهذا المقال يمكنك مناقشة هذا عبر المنتدى


المصدر عرب هاردوير